| 发明名称 | 铜合金及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种适用于挠性基板的导电构件的耐弯曲性优良的铜合金。是由压延面上的X射线衍射求出的积分强度比I{200}/I{111}是1.5以下的铜合金。优选做成厚度16μm以下的箔。作为具体的组成，可以举出按质量％，Fe：0.045～0.095％、P：0.010～0.030％，Fe、P、Cu以外的元素的合计不到1％，剩余部分为Cu的组成；和按质量％，Ni：0.5～3.0％、Sn：0.5～2.0％、P：0.03～0.10％，Ni、Sn、P、Cu以外的元素的合计不到1％，剩余部分为Cu的组成。导电率是85％IACS以上。 | ||
| 申请公布号 | CN100460537C | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200510099406.0 | 申请日期 | 2005.08.30 |
| 申请人 | 同和金属技术有限公司 | 发明人 | 畠山浩一 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01);C22F1/08(2006.01) | 主分类号 | C22C9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
| 主权项 | 1.一种铜合金箔，其特征在于，为厚度16μm以下的箔，通过对其实施压延率85％以上的精加工冷轧而制得，按质量％计，具有Fe：0.045～0.095％、P：0.010～0.030％、剩余部分为Cu和不可避免的杂质的化学组成，由压延面的X射线衍射求出的积分强度比I{200}/I{111}为1.5以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||