| 发明名称 | 用于非接触间隙和电介质测量的容性传感器和方法 | ||
| 摘要 | 一种用于非接触测量一表面(12)和一容性传感器(10)之间的位移的方法，所述容性传感器包括至少两个彼此电绝缘的叠加的导电板(16、18、19)和一个与所述板耦合的传感器电路，包括：将容性传感器(10)接近所述表面设置以便所述位移是所述表面和所述板之一之间间隙(14)的距离；将一高频信号(24)应用到所述板上；应用所述高频信号和一传感器板(18)控制所述电路中的放大器(20)的电压增益，其中所述传感器的电容表示所述传感器和表面之间的位移；差分所述放大器的输出和所述高频信号(34)，并且基于所述放大器的输出和所述高频信号之间的差来确定所述位移值(42)。 | ||
| 申请公布号 | CN100460804C | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200510065273.5 | 申请日期 | 2005.04.15 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | J·E·霍瓦德;O·H·利德尔;B·B·鲍尔兹;P·A·林赛 |
| 分类号 | G01B7/14(2006.01);G01B7/02(2006.01) | 主分类号 | G01B7/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨生平;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种用于非接触测量表面(12)和容性传感器(10)之间的位移的方法，所述容性传感器包括至少两个彼此电绝缘的叠加的导电板(16、18)和与所述板耦合的传感器电路，所述方法包括：(a)将容性传感器(10)接近所述表面(12)放置以便所述位移是所述表面和所述板之一之间的间隙(14)的距离；(b)将高频信号(24)应用到所述板中的至少一个上；(c)应用所述高频信号和来自所述导电板的传感器板(18)的信号控制所述电路中的放大器(20)的电压增益，其中来自所述传感器板的信号表示所述传感器和表面之间的位移；(d)差分所述放大器的输出和所述高频信号，并且(e)基于所述放大器的输出和所述高频信号之间的差来确定所述位移大小。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||