Halbleiterbauelement mit einer Kornorientierungsschicht

摘要

Ein Fertigungsprozess eines Halbleiterbauelements umfasst das Erzeugen einer weniger zufälligen Kornorientierungsverteilung in Metallstrukturelementen des Halbleiterbauelements durch Verwenden einer Kornorientierungsschicht. Die weniger zufällige Kornorientierung, beispielsweise eine Kornorientierungsverteilung, die einen höheren Anteil an Körnern aufweist, die eine vorbestimmte Kornorientierung besitzen, kann zu einer verbesserten Zuverlässigkeit der Metallstrukturelemente führen. Die Kornorientierungsschicht kann auf den Metallstrukturelementen abgeschieden werden, wobei die gewünschte Kornstruktur der Metallstrukturelemente durch einen nachfolgenden Ausheizprozess erreicht werden kann, während dem das Metallstrukturelement mit der Kornorientierungsschicht in Kontakt ist.