| 发明名称 | 半导体元件埋入承载板的结构及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体元件埋入承载板的结构及其制法，是提供一承载板及至少一半导体元件，该承载板具有相对的第一与第二表面，以及至少一贯穿开口，而该半导体元件具有一主动面及相对的非主动面，于该主动面上设有多个电极垫，且于该非主动面上设有多个凹部，另于该承载板的第二表面形成一黏着层以封住该承载板开口的一端，从而将半导体元件容置于该承载板开口中，并使其非主动面接置于该黏着层上，以使该黏着层填充于该半导体元件的凹部及该承载板开口与半导体元件的间隙中，藉以降低半导体元件与黏着层的分层可能性，进而提升半导体元件与承载板的结合性。 | ||
| 申请公布号 | CN101359654A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200710139840.6 | 申请日期 | 2007.08.02 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 曾昭崇 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/58(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/30(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件埋入承载板的结构，包括：一承载板，具有一第一表面与第二表面，以及至少一贯穿该第一与第二表面的开口；至少一半导体元件，置于该开口中，该半导体元件具有一主动面及相对的非主动面，于该主动面上设有多个电极垫，且于该非主动面上设有多个凹部；以及一黏着层，设于该承载板的第二表面及该半导体元件的非主动面，且填充于该半导体元件的凹部及该承载板的开口与半导体元件的间隙中。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||