| 发明名称 | 一种大功率多芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率多芯片封装结构，属于半导体封装结构技术领域，包括两侧设有多个引脚的导线架，该导线架中心两侧至少各设有一个芯片承载板，每个芯片承载板分别与同侧位置相对应的两个引脚相连，且与每个芯片承载板相连的两个引脚两两相连，形成散热引脚，且引脚与散热引脚上均设有定位孔。本发明把多个大功率器件芯片进行混合封装，散热效率高，封装加工工艺简单，有利于提高产品的可靠性和成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN101359658A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200810120425.0 | 申请日期 | 2008.09.04 |
| 申请人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 | 发明人 | 张永夫;林刚强 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人 | 方剑宏 |
| 主权项 | 1、一种大功率多芯片封装结构，其特征在于：包括两侧设有多个引脚(11)的导线架(10)，该导线架(10)中心两侧至少各设有一个芯片承载板(13)，每个芯片承载板(13)分别与同侧位置相对应的两个引脚(11)相连，且与每个芯片承载板(13)相连的两个引脚(11)两两相连，形成散热引脚(12)，且引脚(11)与散热引脚(12)上均设有定位孔(17)；至少两种不同的集成电路芯片(20)，分别装载在相应的芯片承载板(13)上；多条引线(40)，分别将各所述集成电路芯片(20)与其周围对应的各所述引脚(11)电连接；封装胶体(30)，至少具有一个顶面(31)及多个由所述顶面(31)边缘向下延伸的侧面(32)，且该封装胶体(30)包覆各所述芯片承载板(13)、各所述集成电路芯片(20)、各所述引线(40)及各所述引脚(11)的一部分。 | ||
| 地址 | 312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号 | ||