电子元件的封装结构与其封装方法

摘要

本发明涉及一种电子元件的封装结构与其封装方法，其通过在载板上设置一包围芯片的外框，限制封胶的流动与分布范围，而均匀化各个封胶覆盖区域的厚度，避免在各区域的封胶硬化后对封装结构的拉力不平均，从而防止该封装结构因拉力不平均而产生形变，并改善其可靠度。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，包含：一芯片，该芯片上设置有至少一芯片打线接点；一载板，该载板上设置有数个载板打线接点，其中部分该载板打线接点对应设置于该芯片上的该芯片打线接点；一黏着层，该黏着层设置于该芯片与该载板之间，用以黏着固定该芯片于该载板上；一导线，该导线用以电性连接该芯片打线接点与对应于该芯片打线接点的该载板打线接点，而做为该芯片与该载板之间的联机介质；一外框，该外框设置于该载板上，并且其内缘可包围整个芯片，且外缘不超过该载板；以及一封胶，其包覆该芯片与该载板的部分表面，其中该外框用以限制该封胶分布区域，而均匀化该封胶厚度以避免因封胶分布不均造成对该载板拉力不均而导致该载板弯曲。