| 发明名称 | 卷曲方法及由此制造的器件 | ||
| 摘要 | 一种用于将两个薄的元件卷曲到一起、同时将它们电连接的方法，包括步骤：a)设置具有导电层的电介质基底(5)；b)设置具有至少一个加工硬化的穿透齿(10a、10b、10c、10d、10’a、10’b、10’c、10’d)的金属带；c)利用所述至少一个穿透齿穿透所述电介质基底和所述导电层；以及d)在所述导电层上弯曲所述至少一个穿透齿，以便在所述至少一个穿透齿和所述金属带之间夹住至少所述导电层和所述电介质基底。一种利用该方法制造的器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101361231A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200580052501.3 | 申请日期 | 2005.12.16 |
| 申请人 | FCI公司 | 发明人 | Y·斯特里科特;C·马蒂厄;B·罗辛斯基 |
| 分类号 | H01R12/38(2006.01) | 主分类号 | H01R12/38(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蹇炜 |
| 主权项 | 1、一种用于将两个薄的元件卷曲到一起、同时将它们电连接的方法，包括步骤：a)设置具有导电层的电介质基底(5)；b)设置具有至少一个加工硬化的穿透齿(10a、10b、10c、10d、10’a、10’b、10’c、10’d)的金属带；c)利用所述至少一个穿透齿穿透所述电介质基底和所述导电层；以及d)在所述导电层上弯曲所述至少一个穿透齿，以便在所述至少一个穿透齿和所述金属带之间夹住至少所述导电层和所述电介质基底。 | ||
| 地址 | 法国凡尔赛 | ||