具有密集组件的嵌入式射出成型导线架条料的制造方法

摘要

一种具有密集组件的嵌入式射出成型导线架条料的制造方法，首先形成一具有阵列组件区域的导线架条料，各组件区域包括两金属部用以作为一芯片接合部、一打线部以及两外部电性连接导体。其次，于此导线架条料上电镀一具有高导电性及黏着性的金属层。最后，藉由一多重的嵌入式射出成型制程于各组件区域形成一嵌入式射出成型结构以环绕除了此些外部电性连接导体之外的该导线架条料其余部分，各嵌入式射出成型制程是每间隔一或多个组件区域来模造此导线架条料。

主权项

1、一种具有密集组件的嵌入式射出成型导线架条料的制造方法，适用于发光二极管，包括下列步骤：形成一具有阵列组件区域的导线架条料，该各组件区域包括两金属部用以作为一芯片接合部、一打线部以及两外部电性连接导体；以及藉由一多重的嵌入式射出成型制程于该各组件区域形成一嵌入式射出成型结构以环绕除了该等外部电性连接导体之外的该导线架条料其余部分，该各嵌入式射出成型制程是每间隔一或多个组件区域来模造该导线架条料。