| 发明名称 | 通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101359618A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200710044634.7 | 申请日期 | 2007.08.05 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 靳永刚;毛剑宏;王孝远 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L21/31(2006.01);H01L23/522(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种通孔填充方法，其特征在于，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对于所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对于所述通孔进行填充。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||