保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置

摘要

把一种保护带以一个相对于在一个制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附在一个制品的表面上，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为芯片的电路图形。然后把一种粘胶带以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度粘贴于所述保护带的表面，而后通过以一个相对于所述低凹部的任选的角度揭下与保护带粘贴成一体的粘胶带而使所述保护带脱离所述制品表面。

主权项

1.一种用于把一保护带贴附于一个制品的表面的保护带贴附和分离方法，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有以方阵形式排列的作为多个芯片的电路图形，将一胶粘带贴附于保护带，所述保护带贴附于制品的表面，其上制成有以方阵形式排列的作为多个芯片的电路图形，并且通过分离粘胶带以将保护带与制品分离，该方法包括以下步骤：检测使保护带的贴附方向与制品表面上的每一芯片的对角线相同的角度，对准该制品并且以一个沿芯片对角线的角度贴附保护带；以及检测使保护带的贴附方向与制品表面上的每一芯片的对角线相同的角度，对准该制品并且以检测到的角度使与保护带构成一体的胶粘带与贴附了胶粘带的制品分离。