在衬底上形成接点阵列的电气装置

摘要

一种电气装置，包括：具有贯通的开口的软平板绝缘衬底，和淀积在衬底一边上开口处的扁平导电端子，端子的一部分穿过开口形成，因此具有在衬底的两个相对边的两个相对端，其一端形成为端子的接点部分，另一相对端形成为粘附焊料珠的焊区部分。

主权项

1.一种电气装置(10，10A)，包括：软平板衬底(12，12A)，具有贯穿该软平板衬底的开口(14，26，28)；扁平导电端子(16，16A)，淀积在软平板衬底一个面(12a)上的开口处，端子的一部分(18，20)是穿过所述开口而形成，由此端子具有位于软平板衬底的两个相对面(12a，12b)上的两个相对端(18，20)，其一端构成端子的接点部分(20)，端子的另一相对端构成接收焊料球(22)的焊区部分(18)，其特征在于，所述的端子(16A)包括位于端子两个相对端(18，20)之间的中心部分(32)，该中心部分(32)附着到软平板衬底(12A)的所述一个面(12a)，端子的两个相对端(18，20)分别从软平板衬底的两个相对面伸出；以及所述的软平板衬底(12A)在所述中心部分(32)靠近开口边缘的区域(30)折叠，从而使端子(16A)的一端(20)从软平板衬底(12A)的所述一个面(12a)伸出，端子的另一相对端(18)穿过所述开口(26)伸出软平板衬底的另一相对面(12b)。