发明名称 |
柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板 |
摘要 |
本发明涉及一种柔性电路板基膜。所述柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。所述柔性电路板基膜可将其一个表面上的热量快速转移到另一个表面上,从而采用该柔性电路板基膜制作的柔性电路板可以快速将其中的热量快速的散发出去。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的柔性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的柔性电路板。 |
申请公布号 |
CN101360387A |
申请公布日期 |
2009.02.04 |
申请号 |
CN200710075616.5 |
申请日期 |
2007.08.03 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
叶佐鸿;张宏毅;刘兴泽 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种柔性电路板基膜,其包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。 |
地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾村新源工业区 |