双界面IC卡

摘要

本发明涉及一种双界面IC卡，包括顶层、底层、顶层和底层之间的天线嵌入层，并且IC芯片模块嵌入到IC芯片模块嵌入孔。天线嵌入层的一侧具有矩形的凹槽，弹性片嵌入到该凹槽的两侧。IC芯片模块通过将粘合剂涂抹到天线嵌入层而插入，或使用粘接带而插入。这样，IC芯片模块容易安装并且不会脱落，从而具有良好的连接性，且持久耐用。

主权项

1.一种双界面IC卡，包括：顶层(10)，底层(20)，形成于所述顶层(10)和所述底层(20)之间的天线(30)，形成于所述顶层(10)和所述天线(30)之间的天线嵌入层(40)，双界面卡的IC芯片模块(80)，具有凸形的弹性金属片(60)，所述弹性金属片将所述IC芯片模块(80)的连接端子与所述天线(30)的触点电连接，形成在所述天线嵌入层(40)中用于嵌入所述弹性金属片(60)的凹槽(41)，以及形成于所述顶层(10)中用于插入所述IC芯片模块(80)的IC芯片模块嵌入孔(11)，从而，当所述弹性金属片(60)插入到所述凹槽(41)中并且所述IC芯片模块(80)嵌入到所述IC芯片模块嵌入孔(11)中时，所述弹性金属片(60)的一端连接所述天线(30)的一个触点，并且所述弹性金属片(60)的另一端连接所述IC芯片模块的连接端子，其中，通过使用粘合剂，所述IC芯片模块(80)被粘接到所述凹槽周围形成的所述天线嵌入层。