发明名称 |
探针板及使用探针片或探针板的半导体检测装置及半导体装置的制造方法 |
摘要 |
探针板及使用其的半导体装置的检测方法(制造方法)中所使用的探针片具有与窄间距形成的检测对象物的电极电接触的第一接触端子、从该第一接触端子引出的配线、与该配线电接触的第二接触端子,且第一和第二接触端子使用具有结晶性的部件的蚀刻孔来形成,并用金属片进行贴里。 |
申请公布号 |
CN100458450C |
申请公布日期 |
2009.02.04 |
申请号 |
CN200480018666.4 |
申请日期 |
2004.07.02 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
春日部进;山本武志 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01) |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01) |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 |
代理人 |
郭晓东 |
主权项 |
1.一种探针板,其特征在于:具备:多层配线基板,其与检测被检测对象的电力特性的探测器电连接;探针片,其具有使连接到该多层配线基板的电极上的多个周边电极和设于被检测对象上的电极接触的多个接触端子;向所述多个接触端子施加按压力的按压力手段;该探针片还具有包围该多个接触端子地形成的第一金属膜和包围该第一金属膜地形成的第二金属膜;该第一金属膜和第二金属膜之间的区域比形成该探针片的该第一金属膜或该第二金属膜的区域更具有柔软性;通过所述施加按压力手段在所述探针片上施加按压力的区域比所述第二金属膜所包围的区域狭窄。 |
地址 |
日本东京都 |