| 发明名称 | 用于制造晶格介质的方法和设备 | ||
| 摘要 | 根据一个实施方式，一种用制造晶格介质(11)的方法，包括在具有中心孔的衬底(21)上形成具有突起和凹部的磁性层(23)的图样，这些突起和凹部对应于轨道、伺服区(13)或数据区(12)，以及在形成所述磁性层(23)的图样之前或之后向所述衬底的中心孔喷射由扩散液化气所生成的气流。 | ||
| 申请公布号 | CN100458920C | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200610093140.3 | 申请日期 | 2006.06.22 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 喜喜津哲;镰田芳幸;白鸟聪志;樱井正敏 |
| 分类号 | G11B5/596(2006.01) | 主分类号 | G11B5/596(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 杨晓光;于静 |
| 主权项 | 1.一种用于制造晶格介质(11)的方法，其特征在于包括：在具有中心孔的衬底(21，82)上形成具有突起和凹部的磁性层(23)的图样，这些突起和凹部对应于轨道、伺服区(13)或数据区(12)；以及在形成所述磁性层(23)的图样之前或之后，向所述衬底的中心孔喷射由扩散液化气所生成的气流。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||