| 发明名称 | 封装基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种封装基板及其制造方法。封装基板用于封装多个芯片，此封装基板包括多个第一封装单元、至少一个开口及至少一个第二封装单元。此些第一封装单元及开口为阵列(array)式排列。第二封装单元设置于开口内，其边缘部分地抵靠开口的内壁，且此开口的面积大于第二封装单元的面积。 | ||
| 申请公布号 | CN101359643A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200710137171.9 | 申请日期 | 2007.07.30 |
| 申请人 | 日月光半导体（上海）股份有限公司 | 发明人 | 唐和明;苏高明;翁肇甫;周哲雅;赵兴华;李德章;杨淞富;林千琪 |
| 分类号 | H01L23/492(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/492(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种封装基板，用于封装多个芯片，该封装基板包括：多个第一封装单元；至少一个开口，该开口及该些第一封装单元为阵列(array)式排列；以及至少一个第二封装单元，设置于该开口内，该第二封装单元的边缘部分地抵靠该开口的内壁，且该开口的面积大于该第二封装单元的面积。 | ||
| 地址 | 201203中国上海市张江高科技园区A6－2地块 | ||