半导体芯片封装及其设计方法

摘要

本发明揭露了一种半导体芯片封装，包括：具有底面的封装基板。于底面的至少四个相邻球焊垫，配置于沿着第一方向以及第二方向的第一两行阵列。至少四个通孔，通过封装基板钻孔，配置为第二两行阵列，其中第二两行阵列的一行的多个通孔中的每一个，由第一两行阵列的一行的连接球焊垫处，沿着第一方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离，第二两行阵列的其它相邻行的通孔中的每一个，由第一两行阵列的其它相邻行的连接球焊垫处，沿着与第一方向相反的方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离。根据本发明的手指布局可以沿着任何一个手指摆放路线，因此可以更灵活地定位，且焊线的长度可以减少以具有更佳的电性能。

主权项

1.一种半导体芯片封装，包括：封装基板，具有顶面以及底面；于该底面的至少四个相邻球焊垫，配置于沿着第一方向以及第二方向的第一两行阵列；以及至少四个通孔，通过该封装基板钻孔，配置为第二两行阵列，其中该第二两行阵列的一行的多个通孔中的每一个，由该第一两行阵列的一行的连接球焊垫处，沿着该第一方向偏移第一距离，以及沿着该第二方向偏移第二距离，该第二两行阵列的其它相邻行的该多个通孔中的每一个，由该第一两行阵列的该其它相邻行的连接球焊垫处，沿着与该第一方向相反的方向偏移该第一距离，以及沿着该第二方向偏移该第二距离。