发明名称 |
半导体水冷散热器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种用于电力半导体器件散热的半导体水冷散热器,本半导体散热器的水腔内设有由一组开口方向相反的圆弧挡板交替套叠后形成的水槽,所述的水槽内设有挡水墙。本散热器的抗压强度比较高,水槽比较宽水容量比较大,水流循环均匀,并且容易清洗不易被水垢堵塞。本实用新型适用于电力半导体元器件的散热。 |
申请公布号 |
CN201191606Y |
申请公布日期 |
2009.02.04 |
申请号 |
CN200720192395.5 |
申请日期 |
2007.10.31 |
申请人 |
夏波涛 |
发明人 |
夏波涛 |
分类号 |
H01L23/473(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/473(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种半导体水冷散热器,其特征是:所述的水腔内设有由一组开口方向相反的圆弧挡板(1)交替套叠后形成的水槽(2),所述的水槽内设有挡水墙(3)。 |
地址 |
310000浙江省杭州市萧山区闻堰镇黄山村 |