一种大功率发光二极管减免硅胶的封装方法

摘要

本发明涉及一种大功率发光二极管减免硅胶的封装方法，特征是在封装透镜的受光面制成内凹型腔孔；将荧光硅胶涂布在封装透镜内凹型腔孔受光面上，然后将封装透镜放入夹具中，内凹的型腔孔向上放置；将涂有荧光硅胶的封装透镜压入发光二极管的支架中，将封装透镜受光面加压紧贴在发光二极管芯片上方，封装透镜内部的硅胶受到外部的挤压，将排出封装透镜内部多余的硅胶；当封装透镜内凹型腔孔受光面与发光二极管芯片的发光面加压紧贴时，注入AB硅胶，凝固后完成发光二极管的封装。本发明能在发光二极管LED的行径路径中，去除或减少了硅胶，达到提高光通量、光能、亮度、减少光斑外部光环的目的。

主权项

1、一种大功率发光二极管减免硅胶的封装方法，其特征是采用以下工艺步骤：荧光硅胶的组份配比按重量份数计：(1)、取荧光粉1～5份，AB硅胶取2～10份均匀调为荧光硅胶；(2)、在封装透镜的受光面制成一个内凹型腔孔；将荧光硅胶涂布在封装透镜内凹型腔孔受光面上，然后将封装透镜放入夹具中，内凹的型腔孔向上放置；在避光避热存放0.5～5小时；(3)、将涂有荧光硅胶的封装透镜压入发光二极管的支架中，当荧光硅胶沉淀于封装透镜内凹型腔孔受光面底部时，且相对凝固，即将封装透镜受光面加压紧贴在发光二极管芯片上方，封装透镜内部的硅胶受到外部的挤压，将排出封装透镜内部多余的硅胶20～80％；(4)、当封装透镜内凹型腔孔受光面与发光二极管芯片的发光面加压紧贴时，注入AB硅胶，将封装透镜内凹型腔孔与发光二极管的支架之间的空隙充满，排出空气，疑固后完成发光二极管的封装。