| 发明名称 | 具有设置在底部和后部的通风孔以使气流穿过其的机壳 | ||
| 摘要 | 一种具有设置在底部和后部的通风孔以使气流穿过其的机壳，其中系统(10)包括具有底部机壳件(18)和后部机壳件(20)的机壳(12)。该系统也包括底座(14)，该底座将所述机壳支撑在支撑面(15)的上方，由此确定了在所述底座和所述底部机壳件之间的气流空间(50)。所述底部机壳件包括第一通风孔(52)，所述后部机壳件包括第二通风孔(54)，由此使气流穿过所述第一通风孔进入该机壳、穿过所述机壳并到所述第二通风孔外。 | ||
| 申请公布号 | CN101359242A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200810131193.9 | 申请日期 | 2008.07.30 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | A·V·罗迪亚;M·C·索洛蒙;T·H·索利加 |
| 分类号 | G06F1/18(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;陈景峻 |
| 主权项 | 1.一种系统(10)，包括：包括处理器的机壳(12)，所述机壳具有底部机壳件(18)和后部机壳件(20)；以及底座(14)，该底座将所述机壳支撑在支撑面(15)的上方，由此确定了在所述底座和所述底部机壳件之间的气流空间(50)；其中，所述底部机壳件包括第一通风孔(52)，所述后部机壳件包括第二通风孔(54)，由此使气流能够穿过所述第一通风孔进入该机壳、穿过所述机壳并到所述第二通风孔外。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||