| 发明名称 | 一种暖白光LED封装过程中隔离银层的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种暖白光LED封装过程中隔离银层的方法，其主要包括步骤：A)：将蓝色LED芯片固定在反射杯底部，并进行烘烤处理；B)：在反射杯内壁银层上涂抹按照一定比例配置的易挥发有机溶剂和环氧树脂的混合液；C)：在蓝色LED芯片和电极之间连接金线；D)：用注射器均匀的在反射杯内点入荧光粉。本发明通过有机溶剂和环氧树脂的混合液产生的隔离层成功将荧光粉层和银层隔离，避免二者之间发生化学反应，从而达到改进生产工艺，提高暖白光LED发光亮度。 | ||
| 申请公布号 | CN101360368A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200710075351.9 | 申请日期 | 2007.07.30 |
| 申请人 | 深圳莱特光电有限公司 | 发明人 | 姜军华 |
| 分类号 | H05B33/10(2006.01);F21V7/22(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) | 主分类号 | H05B33/10(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 李新林 |
| 主权项 | 1、一种暖白光LED封装过程中隔离银层的方法，其特征在于包括步骤：B)：在反射杯内壁银层上涂抹按照一定比例配置的易挥发有机溶剂和环氧树脂的混合液。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区公明镇马山头第五工业区95－96栋 | ||