发明名称 晶圆清洗方法及装置
摘要 本发明公开了一种晶圆清洗装置,包括,清洗槽;连通清洗槽的进液装置;连通清洗槽的排液装置;用于探测清洗槽中晶圆并在探测到晶圆时发出晶圆探测信号的探测装置;连通探测装置,用于控制清洗槽、进液装置以及排液装置进行晶圆清洗的清洗控制系统以及用于根据晶圆探测信号监控晶圆处于清洗槽中的时间,并在晶圆处于清洗槽中的时间超过警戒时间时指示排液装置排出清洗液的监控装置。本发明还公开了一种晶圆清洗方法。本发明晶圆清洗方法及装置由于晶圆长时间滞留于清洗液中的问题而避免损坏晶圆。
申请公布号 CN101359578A 申请公布日期 2009.02.04
申请号 CN200710044635.1 申请日期 2007.08.05
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 周海锋;齐宝玉;黄仁东
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L21/306(2006.01);H01L21/67(2006.01);B08B3/08(2006.01);B08B3/12(2006.01);B08B3/04(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 逯长明
主权项 1.一种晶圆清洗装置,包括:清洗槽;连通清洗槽的进液装置;连通清洗槽的排液装置;用于探测清洗槽中晶圆并在探测到晶圆时发出晶圆探测信号的探测装置;连通探测装置,用于控制清洗槽、进液装置以及排液装置进行晶圆清洗的清洗控制系统,其特征在于,还包括,用于根据晶圆探测信号监控晶圆处于清洗槽中的时间,并在晶圆处于清洗槽中的时间超过警戒时间时指示排液装置排出清洗液的监控装置。
地址 201203上海市浦东新区张江路18号