旋转芯片附加

摘要

本发明公开了一种旋转芯片附加过程和制造方法，其为在旋转过程中从晶圆拾取芯片(例如，集成电路(IC))。带有定位单元的芯片晶圆被放置到链轮顶部，所述链轮直接从所述晶圆拾取IC并且把所述IC以半连续的步进运动移动到接收IC的带上。所述链轮包括优选为与用于典型的拾放机器人系统相同类型的芯片，并且所述链轮具有真空头，所述真空头适用于刺穿所述晶圆平面膜(如果需要的话)，抓取IC并且如期望地放置所述IC。定位系统使得IC放置在带上的准确位置处，所述带随着在适当位置的多个链轮放置单元持续地移动。

主权项

1.一种用于将集成电路传送到在第一方向上移动的基片上的方法，所述方法包括：(a)连续地旋转晶圆座和所述基片之间的旋转单元；(b)选择所述集成电路中的一个；(c)将选择的集成电路与所述旋转单元对齐，所述旋转单元具有在所述旋转单元周边外部放置的拾取元件；(d)通过所述拾取元件中的一个从所述晶圆座拾取选择的集成电路；(e)把所述旋转单元周围的选择的集成电路步进移动到所述移动的基片上；和(f)把所述选择的集成电路放置到在所述第一方向移动的基片上。