| 发明名称 | 图案化晶圆缺点检测系统及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一个图案化晶圆缺点检测系统及其方法，用于检测半导体装置。该系统包括了一个区域系统，从一个半导体晶圆选取多个区域。一个金模版系统，为每一个区域生成一个区域金模版，以使得一个晶片图象可以和多个区域的金模版相互对比。一个组金模版系统，从区域金模版中生成多个组金模版，以使得所述的晶片图象可以和多个组金模版中的金模版相互对比。 | ||
| 申请公布号 | CN101358935A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200810210608.1 | 申请日期 | 2008.08.04 |
| 申请人 | 半导体技术设备私人有限公司 | 发明人 | 阿曼努拉·阿杰亚拉里;京林;春林·卢克·曾 |
| 分类号 | G01N21/956(2006.01);G01R31/00(2006.01);G01B11/00(2006.01) | 主分类号 | G01N21/956(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人 | 王敏杰 |
| 主权项 | 1.一个用于检测半导体装置的系统，其特征在于，包括：一个区域系统，所述的区域系统从一个半导体晶圆上选取多个区域；一个金模版系统，所述的金模版系统为每一个区域生成一个区域金模版；一个组金模版系统，所述的组金模版系统从区域金模版中生成多个组金模版。 | ||
| 地址 | 新加坡25加冷道号04－01加冷盆地工业区 | ||