| 发明名称 | 卷带式芯片封装构造 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种卷带式芯片封装构造，其包括一卷带、多数个芯片以及多数个间隔凸块。卷带具有一系列的封装区域及两传输区域，这些传输区域分别位于此系列的封装区域的两侧，而芯片则分别配置在此系列的封装区域上。间隔凸块配置在卷带的传输区域内，而且间隔凸块可避免卷带于卷起时芯片直接接触与其相邻的卷带。 | ||
| 申请公布号 | CN101359652A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200710044489.2 | 申请日期 | 2007.08.02 |
| 申请人 | 宏茂微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 何政良 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 左一平 |
| 主权项 | 1.一种卷带式芯片封装构造，包括：一卷带，具有一系列的封装区域及两传输区域，该些传输区域分别位于该系列的封装区域的两侧；多数个芯片，分别配置在该卷带的该系列的封装区域上；以及多数个间隔凸块，配置在该卷带的该些传输区域内。 | ||
| 地址 | 201700上海市青浦工业区崧泽大道9688号 | ||