| 发明名称 | 光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明为一种光二极管封装结构，主要包含有：一光二极管晶粒，用以发出光线；一散热基板，用以将该光二极管晶粒所产生的热能散出；一第一导电层，形成于该散热基板上；一第一绝缘层，覆盖于该第一导电层之上；一封装基座，设置于该第一绝缘层的上方，该封装基座以一承载空间来承载该光二极管晶粒；以及一导电结构，其贯穿该第一绝缘层与该封装基座，而以一所述导电结构的第一端以及所述导电结构的一第二端来分别电性连接至该光二极管晶粒与该第一导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN100459200C | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200710146979.3 | 申请日期 | 2007.09.03 |
| 申请人 | 矽畿科技股份有限公司 | 发明人 | 陈志明;黄镫辉;郑静琦;温安农 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种光二极管封装结构，主要包含有：一光二极管晶粒，用以发出光线；一散热基板，其用以将该光二极管晶粒所产生的热能散出；一第一导电层，其形成于该散热基板上；一第一绝缘层，其覆盖于该第一导电层之上；一封装基座，其设置于该第一绝缘层的上方，该封装基座以一承载空间来承载该光二极管晶粒；以及一导电结构，其贯穿该第一绝缘层与该封装基座，而以所述导电结构的一第一端以及所述导电结构的一第二端来分别电性连接至该光二极管晶粒与该第一导电层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||