发明名称 | 银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用 | ||
摘要 | 本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行,在常用的AgCu合金钎料基础上,添加适量的Ni组元,使钎料的性能得到有效改善,从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度,并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用,降低成本。 | ||
申请公布号 | CN100457370C | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
申请号 | CN200610048623.1 | 申请日期 | 2006.08.17 |
申请人 | 贵研铂业股份有限公司 | 发明人 | 罗锡明;蒋传贵;李靖华;刘泽光 |
分类号 | B23K35/30(2006.01);B23K1/19(2006.01) | 主分类号 | B23K35/30(2006.01) |
代理机构 | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人 | 赛晓刚 |
主权项 | 1、一种银基合金钎料,其特征在于该钎料中含有以下成分:Cu的重量百分比为28%~32%,Ni的重量百分比为1%~5%,Ag余量。 | ||
地址 | 650221云南省昆明市二环北路核桃箐(贵研铂业股份有限公司) |