印刷电路板结构以及电子设备

摘要

根据一个实施例，一种印刷电路板结构包括第一和第二半导体封装(20，30)，其中每一个封装包含其中一个表面安装有半导体芯片(21，31)并且另一表面安装有多个阵列的外接电极的衬底(22，32)，以及包含具有正面及背面关系的第一和第二组件安装面以及设置在其上一部分的芯片间连接部分(V0)的印刷电路板(10)，芯片间连接部分设置有多个阵列的穿过第一以及第二组件安装面的直通导体(11a)，其中第一以及第二半导体封装的衬底(22，32)按照使得安装在组件安装面上的衬底(22，32)通过印刷电路板(10)局部地重合的位置关系排列在印刷电路板(10)上，设置于衬底上的外接电极阵列在重合部分上并且被导电地连接到阵列在芯片间连接部分(V0)中的直通导体(11a)，并且第一半导体封装(20)被安装在第一组件安装面而第二半导体封装(30)被安装在第二组件安装面。

主权项

1.一种印刷电路板结构，其特征在于，包括：第一和第二半导体封装，其中每一个所述封装都包括一个表面安装有半导体芯片以及另一个表面安装有多个阵列的外接电极的衬底；以及包含具有正面及背面关系的第一和第二组件安装面以及设置在其上一部分的芯片间连接部分的印刷电路板，所述芯片间连接部分设置有多个阵列的穿过所述第一以及第二组件安装面的直通导体，其中所述第一以及第二半导体封装的所述衬底按照使得安装在所述组件安装面上的所述衬底通过所述印刷电路板局部地重合的位置关系排列在所述印刷电路板上，设置在所述衬底上的所述外接电极排列在所述重合部分并且被导电地连接到阵列在所述芯片间连接部分中的所述直通导体，并且所述第一半导体封装被安装在所述第一组件安装面上而所述第二半导体封装被安装在所述第二组件安装面上。