发明名称 |
研磨硅片载体坯调整装置 |
摘要 |
一种研磨硅片载体坯调整装置,包括一根竖直杆,竖直杆插置在一底板的中部,竖直杆上套有一块压板,在所述底板与压板之间的竖直杆上还套设了若干块间隔平板,压板和间隔平板上开有若干个导热孔。本实用新型由于在底板与压板之间的竖直杆上增设了若干块间隔平板,并且在压板和间隔平板上开设导热孔后,在热处理过程中,有利于上、下形成热量循环,达到内外热量平衡,不但实现了分子结构重组、定型、硬化的目的,而且还能消除内应力。在压力作用下,由于设置了间隔平板,经液压机紧压的整体组件,萁平行度、翅曲度、平面度等技术指标都能达到产品使用要求。 |
申请公布号 |
CN201189632Y |
申请公布日期 |
2009.02.04 |
申请号 |
CN200820085956.6 |
申请日期 |
2008.04.23 |
申请人 |
胡林宝 |
发明人 |
胡林宝 |
分类号 |
B24B29/02(2006.01);B24B37/04(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B24B29/02(2006.01) |
代理机构 |
杭州裕阳专利事务所(普通合伙) |
代理人 |
应圣义 |
主权项 |
1、一种研磨硅片载体坯调整装置,包括一根竖直杆,竖直杆插置在一底板(83)的中部,竖直杆上套有一块压板(81),其特征是:在所述底板(83)与压板(81)之间的竖直杆上还套设了若干块间隔平板(82),压板(81)、底板(83)和间隔平板(82)上开有若干个导热孔(84)。 |
地址 |
324300浙江省开化县华埠镇双桥路38号开化县模具厂 |