| 发明名称 | 射频识别芯片 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种可印刷全聚合物射频识别芯片，其以导电高分子或纳米金属(金或银)墨水经打印或印刷而成电极和接点，以铁电高分子聚(偏氟乙烯－三氟乙烯)共聚物[P(VDF－TrFE)]为电介质，组装全部基于聚合物的信息存储器，其“电路”可以用导电材料直接“印刷”在聚合物薄层上，同时天线也由导电墨水直接打印或印刷而成，摆脱了传统无机晶体管制造中必须使用的真空过程和刻蚀技术，极大地简化了组装工艺，可以进行大规模连续生产，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101359668A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200710044332.X | 申请日期 | 2007.07.30 |
| 申请人 | 徐海生 | 发明人 | 徐海生 |
| 分类号 | H01L27/12(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | H01L27/12(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽;田兴中 |
| 主权项 | 1、一种射频识别芯片，其特征在于：其包括一基体，形成于基体上的芯片单元及设置于芯片单元周围的天线，其中芯片单元包括形成于基体上的底电极、形成于底电极上的铁电聚合物以及形成于铁电聚合物上的上电极。 | ||
| 地址 | 215300江苏省昆山市创业路1号 | ||