| 发明名称 | 可编程通孔器件及其制造方法以及集成逻辑电路 | ||
| 摘要 | 可编程通孔器件及其制造方法。在一个方面，提供一种可编程通孔器件。可编程通孔器件包括第一介电层；位于第一介电层上的至少一个隔离层；位于隔离层内的加热器；位于与第一介电层相对的隔离层的一侧上的覆盖层；延伸通过覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触的至少一个可编程通孔，该可编程通孔包括至少一种相变材料；位于可编程通孔上的导电盖；位于与隔离层相对的覆盖层的一侧上的第二介电层；第一导电通孔和第二导电通孔，每个延伸通过第二介电层、覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触；以及延伸通过第二介电层并且与导电盖接触的第三导电通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN101359648A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200810144107.8 | 申请日期 | 2008.07.29 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 陈冠能;L·克鲁辛－艾保姆;丹尼斯·M·纽恩斯;S·波卢索萨曼 |
| 分类号 | H01L23/525(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L27/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/525(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 1.一种可编程通孔器件，包括：第一介电层；位于第一介电层上方的至少一个隔离层；位于隔离层内的加热器；位于隔离层的与第一介电层相对的一侧上方的覆盖层；至少一个可编程通孔，延伸通过覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触，该可编程通孔包括至少一种相变材料；位于可编程通孔上方的导电盖；位于覆盖层的与隔离层相对的一侧上方的第二介电层；第一导电通孔和第二导电通孔，每个延伸通过第二介电层、覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触；以及延伸通过第二介电层并且与导电盖接触的第三导电通孔。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||