| 发明名称 | 电子装置外壳的表面的处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子装置外壳的表面的处理方法，属于机电类。该方法依照下列步骤进行：(a)在底材表面以溅镀方式产生溅镀层；(b)对该溅镀层以阳极处理。优点在于：底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；底材表面的溅镀层将不会干扰到无线讯号的传输，保持良好的通讯品质；底材除了通过溅镀层产生金属质感与金属效果之外，还能通过染色区域产生不同颜色的图案与美感，藉使溅镀层上产生不同态样的效果，可屏除金属效果令人产生的冰冷负面印象。 | ||
| 申请公布号 | CN101358349A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200810051173.0 | 申请日期 | 2008.09.16 |
| 申请人 | 徐钲鉴 | 发明人 | 徐钲鉴 |
| 分类号 | C23C28/00(2006.01);C23C14/34(2006.01);C25D11/02(2006.01) | 主分类号 | C23C28/00(2006.01) |
| 代理机构 | 长春市吉利专利事务所 | 代理人 | 王大珠 |
| 主权项 | 1、一种电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：该方法依照下列步骤进行：(a)在底材表面以溅镀方式产生溅镀层；(b)对该溅镀层以阳极处理。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||