| 发明名称 | 无线表面声波传感器的芯片级封装 | ||
| 摘要 | 一种传感器封装系统和方法包括塑料衬底，其被构造包括开口，用于接收和保持声波传感器。天线可被直接印制在所述塑料衬底上并电连接至所述声波传感器用于向所述声波传感器传输数据和从所述声波传感器接收数据。所述天线可为倒装晶片，安装到所述声波传感器，其可在例如表面声波(SAW)传感器芯片上进行实施。这种SAW传感器芯片可包括多个金属电极，它们与所述SAW传感器芯片位于塑料衬底的同一表面。 | ||
| 申请公布号 | CN101360623A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200680051208.X | 申请日期 | 2006.11.16 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | C·科比亚努;B·弗拉德;G·杨 |
| 分类号 | B60C23/04(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | B60C23/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;刘春元 |
| 主权项 | 1.一种传感器封装系统，包括：塑料衬底，其被构造为包括开口，用于接收和保持声波传感器；以及天线，其被印制在所述塑料衬底上并电连接到所述声波传感器，用于向所述声波传感器传输数据和从所述声波传感器接收数据。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||