发明名称 |
可补偿组装公差的板对板连接器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种可补偿组装公差的板对板连接器,包括一母端组件与一公端组件。母端组件包括一母端座体与至少一第一端子,第一端子设置于母端座体,母端座体具有一容置槽与一卡合部。公端组件包括一公端座体与至少一第二端子,第二端子设置于公端座体,公端座体藉容置槽插接于母端座体,并利用卡勾部勾持于卡合部,以锁固于母端座体,使得第一端子与第二端子接触。其中,公端座体的尺寸小于容置槽的尺寸,嵌入容置槽时,公端座体的外侧壁面与容置槽的内侧壁面间存在一间隙,用于在后端实装程序中,抵消零件构装偏移与电路板偏移等组装公差。 |
申请公布号 |
CN201191660Y |
申请公布日期 |
2009.02.04 |
申请号 |
CN200820005686.3 |
申请日期 |
2008.04.22 |
申请人 |
华龙国际科技股份有限公司 |
发明人 |
李国基;林景皇 |
分类号 |
H01R12/22(2006.01);H01R13/639(2006.01) |
主分类号 |
H01R12/22(2006.01) |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
1、一种可补偿组装公差的板对板连接器,其特征在于,包括:一母端组件、一公端组件;该母端组件,包括:一母端座体,具有一母端顶面、一正对该母端顶面的母端底面、一容置槽以及一卡合部,该容置槽具有一开设于该母端顶面的开口,并具有一内侧壁面以及一内侧底面;以及至少一第一端子,设置于该母端座体,并外露于该母端底面;该公端组件,配合插接于该容置槽,以对组于该母端组件,该公端组件包括:一公端座体,具有一公端顶面、一正对该公端顶面的公端底面、一外侧壁面以及一卡勾部,该公端座体的尺寸小于该容置槽的尺寸,使该公端座体以该公端顶面从该开口嵌入该容置槽时,该外侧壁面与该容置槽的该内侧壁面之间存在一间隙,该公端座体通过该卡勾部勾持于该卡合部,进而锁固定位于该母端座体;以及至少一第二端子,设置于该公端座体,并外露于该公端底面;其中,当该公端座体插接于该母端座体时,该第一端子与该第二端子相互接触。 |
地址 |
台湾省台北市 |