发明名称 A method for forming a overlay vernier of a semiconductor device
摘要
申请公布号 KR100881813(B1) 申请公布日期 2009.02.03
申请号 KR20020087194 申请日期 2002.12.30
申请人 发明人
分类号 H01L21/027;(IPC1-7):H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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