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发明名称 Substrate for mounting a integrated chip on and a substrate package having it
摘要
申请公布号 KR100881338(B1) 申请公布日期 2009.02.02
申请号 KR20020057391 申请日期 2002.09.19
申请人 发明人
分类号 H05K3/38;(IPC1-7):H05K3/38 主分类号 H05K3/38
代理机构 代理人
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