| 发明名称 | 测试结构及测试方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种晶圆层次之测试结构及测试方法，其中使用一加热层设置于晶圆中以直接对设置于加热层上方或邻边的待测结构加热。加热层系藉由接通电流以生热。因此，加热层的加热与待测结构之电性输出入，系分别控制，不互相影响。 | ||
| 申请公布号 | TW200905769 | 申请公布日期 | 2009.02.01 |
| 申请号 | TW096127639 | 申请日期 | 2007.07.27 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 柯文雄;张文俊;苏冠丞 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||