多晶片发光二极体（ＬＥＤ）封装结构

摘要

一种多晶片发光二极体封装结构，包括复数个发光二极体晶片、一基板与复数个导电胶层。其中，基板具有至少二凹陷区域，并且，在凹陷区域之底面制作有导电图案。复数个导电胶层系分别涂布于各个凹陷区域之底面，以固定相对应之发光二极体晶片，并使这些发光二极体晶片电性连接至凹陷区域底面之导电图案。位于不同凹陷区域内之发光二极体晶片系相互串联。