电路板结构及其制法

摘要

一种电路板结构及其制法，系提供一表面形成有复数导电迹线及焊垫之芯板，且该焊垫之宽度系对应于该导电迹线之宽度，并令两相邻焊垫间之距离可供复数条导电迹线穿越，以于该芯板上形成一绝缘层，并使该绝缘层形成外露出该焊垫之开口，且于该绝缘层上形成有电性连接至该焊垫之延伸焊垫，其中该延伸焊垫之投影面积大于该焊垫面积且覆盖邻接该焊垫之导电迹线，以形成电路板结构。如此即可提高两焊垫间导电迹线穿越之数量，同时藉由该延伸焊垫提供足够的湿润(wetting)面积而得到良好的焊锡接合(solder joint)强度及溃缩后高度。