| 摘要 |
一种可于单一检测系统旋转一次之期间内，分别对半导体封装之不同领域进行检测，而提升装备活用能力及检测良率之半导体封装检测系统，其包含：本体；装载部，设于前述本体前方，以将容置有应检测之半导体封装之承载盘送至第一移送轨；第一视讯检测部，设于前述第一移送轨，用以进行半导体封装之第一面之视讯检测；第二移送轨，设于前述第一移送轨之一侧；第二视讯检测部，设于前述第二移送轨上，可使用彩色相机对半导体封装之第二面进行２Ｄ检测；承载盘移送机构，可使业经前述第二视讯检测部之视讯检测之承载盘移动至前述第二移送轨之一侧之第三移送轨；第三视讯检测部，设于前述第三移送轨上，可使用线性扫瞄相机对半导体封装进行２Ｄ检测；卸载部，设于前述第三视讯检测部之一侧，可供容置有良好之半导体元件之承载盘载叠；卸载轨，设于前述卸载部之后方；暂存轨，设于前述卸载轨之一侧；第四视讯检测部，分别设于前述卸载轨与前述暂存轨，可使用线性扫瞄相机对半导体封装之第一面进行２Ｄ检测；倒转机构，可使前述第一移送轨上之承载盘朝第二移送轨上倒转而移送之，并可使前述第三移送轨上之承载盘倒转而朝前述卸载轨或暂存轨加以移送；复数废品部，设于前述卸载部之一侧，可依瑕疵之半导体元件之瑕疵种别加以分类容置；及，分类器，可移动于前述复数之废品部与卸载部之间，同时分类已完成视讯检测之半导体封装。 |
