表面贴装对位装置及其对位方法

摘要

本发明涉及一种表面贴装对位方法，其包括以下步骤：利用第一影像感测装置感测电子元器件之轮廓之图像，并利用控制处理装置得到电子元器件之几何中心座标；利用第二影像感测装置感测印刷电路板之焊盘之轮廓之图像，并利用控制处理装置得到焊盘之几何中心座标；根据电子元器件及焊盘之几何中心座标移动拾取贴片装置拾取电子元器件进行对位贴片，从而实现大尺寸电子元器件之准确自动对位贴片，有效提高大尺寸电子元器件之表面贴装对位贴片之效率与精确度。本发明还涉及一种表面贴装对位装置。