晶片封装结构及其制程

摘要

一种晶片封装结构，其包括基板、晶片、导电层以及封装胶体。其中，基板具有一承载面以及位于承载面上的至少一接地垫。晶片具有相对的一主动面与一背面，而且晶片以主动面朝向基板的承载面与基板接合。接地垫位于晶片之外。导电层覆盖晶片与部分承载面，并电性连接至接地垫。封装胶体配置于基板的承载面上，并且包覆晶片与导电层。