发明名称 含有半互穿聚合物网络〈semi-IPN〉型复合物之热硬化性树脂的树脂清漆之制造方法、及使用其之印刷配线板用树脂清漆、预渍体及贴金属之层合板
摘要 本发明提供一种热硬化性树脂清漆之制造方法,该热硬化树脂清漆可制造具备在高频带之良好介电特性、传送损失可被刻意地降低、且吸湿耐热性、热膨胀特性均优异,而得以满足与金属箔之间之拉伸强度之预渍体。本发明提供一种热硬化性树脂清漆之制造方法,其特征为其系含有未硬化之半互穿聚合物网络(半-IPN)型复合物、无机填充剂及饱和型热可塑性弹性体之含有热硬化性树脂组成物之热硬化性树脂清漆之制造方法,该方法包含下列步骤:(i)在(A)聚苯醚存在下,使(B)分子中含有40%以上之侧链上具有1,2-乙烯基之1,2-丁二烯单位且未经化学改质之丁二烯聚合物,与(C)交联剂预反应,获得未硬化之半互穿聚合物网络型复合物之经聚苯醚改质之丁二烯预聚物之步骤;(ii)调配(D)无机填充剂及(E)饱和型热可塑性弹性体获得调配物之步骤;及(iii)对所得调配物及经聚苯醚改质之丁二烯预聚物加以调配之步骤;本发明又提供使用该方法之树脂清漆、预渍体及贴金属之层合板。
申请公布号 TW200904896 申请公布日期 2009.02.01
申请号 TW097115087 申请日期 2008.04.24
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 藤本大辅;水野康之;弹正原和俊;村井曜
分类号 C08L71/02(2006.01);C08F299/00(2006.01);C08J5/24(2006.01);B32B15/08(2006.01) 主分类号 C08L71/02(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本