具有自绝缘体表面所暴露之传送器／接收器的射频辨识标签及其制法

摘要

在一包含用以储存资讯之IC晶片(14)、围绕着IC晶片(14)之热塑性树脂(18)、以及用以传送或接收携带该资讯的无线电信号之电路(12)之射频识别(RFID)标签中，以暴露于该热塑性树脂(18)之一表面之外的方式，将该电路(12)固定地附着于该热塑性树脂(18)之上。所以，可以使用一种制造程序，使用热塑性树脂(18)来覆盖架置与接合于金属片状体(22)之上的IC晶片(14)，此后藉以形成电路(12)。因此可使用简化的制造处理，制造出一种薄型RFID标签。