| 摘要 |
本发明系有关于一种覆晶封装结构及其制造方法。本发明之覆晶封装结构之制造方法，包括以下步骤：(a)提供一包括有复数个电极垫以及复数个第一焊料体之半导体晶片，以及提供一包括有复数个电性连接垫以及复数个第二焊料体之基板；(b)形成一树脂黏着层于该半导体晶片上，且该树脂黏着层系显露出该等第一焊料体；(c)将形成有树脂黏着层之半导体晶片与该封装基板接合以形成一接合单元；以及(d)将该接合单元回焊，使该半导体晶片之该等第一焊料体与该封装基板之该等第二焊料体融熔黏结，以形成一融合焊料体，并使该树脂黏着层与该封装基板黏结。 |
