卷带基板及其半导体晶片封装

摘要

一种卷带基板，其包含一可挠性绝缘膜、一线路图型、至少两个外引脚接合区及至少一个开口。各该外引脚接合区内包含复数个外引脚。该线路图型及该复数个外引脚系设于该可挠性绝缘膜之表面，并且线路图型与该复数个外引脚相连接。该开口系设于该可挠性绝缘膜上，且将一该外引脚接合区中复数个外引脚分隔为两群组。