多柱体之可堆叠半导体封装构造

摘要

揭示一种可堆叠半导体封装构造，主要包含一晶片载体、一晶片以及复数个下凸块组。该晶片载体系具有在上表面之复数个转接垫以及在下表面之复数个外接垫。该晶片系设置并电性连接至该晶片载体。该些下凸块组系对应设置于该些外接垫，连接在每一外接垫上的下凸块组系由复数个导体柱所组成，在同一下凸块组之相邻导体柱之间系形成有焊料填入间隙。藉此，增加焊接面积与复杂化焊接界面形状，以达成较高的焊点耐用度并降低裂缝成长可能。