记忆体模组封装结构与其封装方法

摘要

本发明系提供一种记忆体模组之封装结构与其封装方法，其藉由在载板上设置一包围晶片的模具，限制封胶的流动与分布范围，而均匀化各个封胶覆盖区域的厚度，而避免在各区域的封胶硬化后对封装结构的拉力不平均，而防止该封装结构因拉力不平均而产生形变，并改善其可靠度。本发明并且利用此一模具做为封装制程中对导线的保护，防止导线因碰撞而受损。