可检测接点厚度之基板及其检测方法

摘要

一种可检测接点厚度之基板，其至少包含一介电层、一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层系形成于该介电层之一上表面，该第一金属层包含有一线路区及一测试区，该线路区具有复数个接点，该第二金属层系形成于该介电层之一下表面，该第二金属层系具有一镂空区，该镂空区系对准该第一金属层之该测试区，以防止检测该测试区时，造成干扰。