| 摘要 |
本发明为有关一种发光二极体之制造方法，尤指可辅助晶片散热并提高光利用率之制造方法，其制造方法之流程系将具高度热传导效能之基板，表面为附设有经蚀刻加工作业之电路金属层，再于电路金属层上覆盖一防焊保护膜层，惟露出所需之焊线区，其间放置晶片之位置进行高反射表面作业，是为植晶区，即可于植晶区内固植发光二极体晶片，并利用导线将晶片分别作电性连接至焊线区之焊点上，再将整体基板表面，含植晶区、焊线区，进行涂布胶剂之加工作业，以完成发光二极体之晶片布线，而在发光二极体进行后续的封装加工作业，并达到散热良好、提高光反射率之出光效果之目的，并能增益发光二极体之实用效能。 |
